应用于发热源和散热器之间,排除间隙空气,电子元器件的热量可以快速有效向外传导
新能源汽车、5G通讯、智能穿戴、消费电子、LED灯具、工业电机、电源模块等
混合比例:单组份
固化特性 :无需固化
导热系数(W/m.k): 3-6
最小介面厚度(mm): 0.05-0.06
瞬间压缩应力(psi) :<20
体积电阻率(ohm.cm): >1×1013
阻燃等级:(UL-94) V-0
腐蚀性 :对铜、银无腐蚀
击穿强度(KV/mm): ≥10
存储寿命(月) :≥6
使用温度(℃): -50~180