用于电子元器件的导热、绝缘及防护
新能源汽车、5G通讯、智能穿戴、消费电子、LED灯具、工业电机、电源模块等
混合比例:A/B配比(重量) 1:1
固化特性:热固化或室温固化
导热系数(W/m.k) :0.5~1.5
A/B粘度(mPa.s): 1500-6000
密度 :2.0-2.5
固化性能 :可根据客户需求调整
体积电阻率(ohm.cm) :>1×1013
阻燃等级:(UL-94) V-0
腐蚀性: 对铜、银无腐蚀
击穿强度(KV/mm) :≥6
存储寿命(月): ≥6
使用温度(℃): -40~150